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HTC 下一代的旗艦 M8 石蠟模型曝光，或許會在 MWC 2014 世界通訊展上發表。
HTC 甫於台灣推出 One 琥珀金新色，4G LTE 款也悄悄在台灣開賣，但其實真正重頭戲是下一代旗艦機種 M8；稍早消息指出，這款手機或許會在 MWC 2014 世界通訊展上發表，而 1：1 的實機模型，以及部份規格資訊也於稍早被釋出。
根據釋出 M8 模型的消息來源指出，近期爆料 HTC 都會有風險，所以他只有利用 3D 列印了一個 1：1 的實機簡易石蠟模型，而這跟日前曝光的的圖片有幾分相像。
另有訊息透露，HTC M8 將會配備另一顆鏡頭，能有效提昇暗處及高光源部份的表現。
日前 AnTuTu 安兔兔資料庫揭露了 HTC M8 的完整規格資訊，確認該手機的內部型號為 0P6B120，ROM 的代碼名稱則是 htc_m8-userdebug | 4.4 | KRT16O；硬體搭載 5 吋、1920 x 1080 解析度螢幕，處理器時脈為 2.3GHz，搭配 2GB RAM 與 16GB ROM，並採用 400 萬畫素主鏡頭，搭配 210 萬畫素前鏡頭，似乎意味會沿用 New HTC One 搭載的 UltraPixel 相機。
不過，由於目前仍為測試階段，實際推出時可能會有所差異，若有相關訊息，VR-Zone 會為大家持續關注。
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